当地时间7月22日，据台湾媒体Digitimes援引知情人士称，此前富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已于近日破土动工。 同时，该知情人士透露，富士康计划对这一项目共计投资600亿元人民币（约合86亿美元），致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术，比如扇出（fan-out）、晶片级键合（bonding）和堆

      2020-07-27阅读量：766

      7月23日，联发科（MediaTek）宣布推出新款5G SoC——天玑720。 据悉，天玑720隶属于联发科5G系列芯片，定位低于天玑800，有望进一步推动5G中端智能手机的全面普及，并为用户带来非凡的5G体验。

      2020-07-27阅读量：1282

      在新冠疫情波及整个产业界的背景下，半导体生产仍保持坚挺。预计今年三季度全球半导体工厂的平均开工率将达88.8%，比上年同期高出1.8个百分点，原因是随着疫情导致视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃。芯片制造商为远程工作、教育和其他连接性需求提供核心技术，这些需求在大流行期间与电力和水同等重要。

      2020-07-13阅读量：1065

      据意媒《共和报》报道，意大利正在考虑是否禁用华为5G设备。意大利迄今尚未听从美国政府的游说将华为排除在5G网络建设之外，该国政府没有立即对此发表评论。

      2020-07-13阅读量：880

      11日，发布一则独家消息称，中国台湾代工制造商富士康计划投资10亿美元，扩建其在印度南部的一家工厂，并在那里组装苹果手机。报道称，这是苹果公司受困于中美贸易摩擦和疫情危机之际，悄悄渐进地将生产重心从中国转移的一部分。而此前，尚无媒体报道过这此举的规模。

      2020-07-13阅读量：2123