英特尔将代工制造高通芯片

7月27日上午消息，英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。

英特尔表示，其20A制造工艺引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。 20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前，英特尔将在2021年至2023年开发Intel 7/4/3等多个系列芯片。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，英特尔的目标是“到2025年走上一条通往流程性能领先地位的清晰道路”。

目前还不清楚英特尔将为高通生产哪些芯片，但高通的骁龙芯片已用于大多数Android智能手机。预计20A设计将于2024年开始提供，但英特尔并未提供何时开始与高通合作的具体时间表。

英特尔于3月宣布的代工服务，希望成为其他公司芯片的主要供应商，为此，它正在亚利桑那州新建两家芯片工厂。而高通正是其客户之一。另外，亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。

过去几年，世界范围内的芯片市场迎来一些重要变化。例如苹果M系列芯片的崛起，高通的强势，以及英特尔的迷失。目前，英特尔似乎希望用代工业务来抓住更多机会。

而苹果似乎也是一个重要客户。目前他们的M/A系列芯片是自己设计，但依靠台积电 （TSMC） 生产。台积电也是苹果的唯一供应商，因此如果未来苹果可能会与英特尔代称代工协议也并不奇怪。

当然，高通也在布局自己的业务。本月早些时候，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）表示，高通将在2022年之前提供能够与苹果M芯片竞争的电脑芯片，并且高通“有能力拥有市场上最好的芯片”，其芯片架构师团队曾为苹果工作。