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硅晶圆明后年恐大缺货
全球半导体产能供不应求,包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片,随着新增产能在下半年逐步开出,硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限,在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下,半导体厂积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场,价格涨势可望延续到2023年。
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台媒曝陆资企业买走台企6寸晶圆设备
据台湾《镜周刊》透露,台湾旺宏电子决定出售6寸晶圆厂的消息一直受到业界关注,中标的是一家日本企业,但《镜周刊》得到的消息显示,日本的这家企业只打算购买厂房,而其中的设备被一家陆资公司买下。这一消息引发岛内业界人士的担忧:“此举恐帮助大陆成为台湾半导体业的敌手。”
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2021年Q1全球前十大IC设计厂商营收排名出炉
TrendForce集邦咨询表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以应对各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。
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芯片价格飙涨5倍,谁在背后赚“大钱”呢?
集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
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华为获充电桩组网架构专利授权
6月11日消息 企查查App显示,近日,华为技术有限公司获“充电桩、充电桩组网架构及充电桩管理方法”专利授权,公开号为CN107231430B。