一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可。

      2021-06-16阅读量：860

      马来西亚疫情再起，大马政府断然祭出为期两周的封城措施，要求当地产线维持低度人力运作，产线降载，冲击被动元件产能供应，美商AVX、台商旺诠、华新科，以及日商松下、村田在当地均布建产能，包含车用MLCC、晶片电阻、固态电容、铝质电容均在受冲击之列。

      2021-06-02阅读量：1737

      日本瑞萨电子公司周二表示，在安装最终的替换设备后，预计3月份发生火灾的芯片厂将于6月中旬左右恢复满负荷生产。

      2021-06-02阅读量：1499

      在日本经济产业省的倡议下，作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司（TSMC）的合资企业，有在熊本县建立半导体工厂的想法，已经出现。经济，贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心，预计总投资额将达到1万亿日元（约584亿元人民币）以上。但是，为了吸引他们，有必要大幅度扩大支持措施。

      2021-06-02阅读量：661

      当地时间5月18日晚间，美国参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）公布了修改后的520亿美元规模两党提案，将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研发。

      2021-05-24阅读量：1426