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台积电重大芯片制程迎来突破:3nm工艺2022年大规模投产

发布时间:2020-09-28 16:28  浏览次数:76

众所周知,3nm工艺是5nm之后一次完整的工艺节点跨越,将使芯片的性能得到明显提升。

9月25日,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。

虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间,但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。

台积电.png

外媒的报道显示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。

在今年一季度和二季度的财报分析师会议上,台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

台积电3nm工艺首波产能中的大部分留给苹果,其实也在意料之中。苹果是台积电的大客户,从2016年iPhone 7系列所搭载的A10处理器开始,苹果的A系列处理器就全部交由台积电独家代工,台积电能有今天的规模,除了他们领先的技术,还有苹果大量订单的功劳。